O projeto coreboot anunciou a disponibilização da versão 26.06. Em pouco mais de três meses desde a 26.03, 101 contribuidores – 22 deles novos – enviaram mais de 1.100 commits, adicionando recursos, habilitando plataformas, limpando código e corrigindo bugs. A próxima versão, 26.09, está prevista para o final de setembro de 2026.

Principais novidades

Nova Lake (Intel) – suporte inicial

Implementação da base da plataforma Nova Lake (NVL), com código dividido entre bootblock, romstage e ramstage.
Inclusão de FSP‑M e FSP‑S, definições de GPIO e diretório ACPI.
Suporte ao chipset.cb, Intel Flash Descriptor e IOC 1 MB LGMR.
Aumento do heap para renderização de splash de firmware de alta qualidade.
Ferramentas atualizadas: cabeçalhos FSP NVL importados (v3150.22), ifdtool com suporte NVL e spd_tools reconhecendo a SoC.

Observação: DDR5 ainda não está habilitado e alguns workarounds de FSP permanecem até correções upstream.

Strix Halo (AMD) – suporte inicial

Primeira implementação da SoC Strix Halo, baseada em renomeação de glinda.
Ajustes de contagem máxima de CPUs, expansão da região APOB, atualização de CPUID e inclusão de cabeçalhos FSP fictícios.
Primeiro board compatível: AMD Maple (referência), com EC, GPIO e blobs configurados.
Projeto ainda em fase de habilitação, não recomendado para hardware real.

Calypso (Qualcomm) – suporte inicial

Código base derivado de X1P42100, com remoção de partes específicas e adição de ARM Trusted Firmware, PCIe básico, QUPv3, SPMI e QSPI.
Carregamento de firmware CPUCP/PDP, divisão de binário RO/RW, pré‑carregamento CBFS para BL31/BL32 e alinhamento de layout de memória.
Boards associados: Google Calypso, Mensa e C1nv.
Diretório renomeado de “mensa” para “calypso”.

Segurança AMD – ROM Armor 2 e recuperação A/B

Implementação do ROM Armor 2 no bloco PSP, incluindo interface de mailbox, relatórios HSTI e verificações no caminho SPI.
Drivers fTPM agora operam sob ROM Armor com suporte a flash SPI de backup.
Introdução da recuperação A/B a nível de SoC, novo layout FMAP com partições EFS, RECOVERY_A e RECOVERY_B.
Primeiro SoC habilitado: Cezanne, com comandos PSP para recuperação e boot a partir de segundo dispositivo flash.
Ferramentas amdfwtool e amdfwread atualizadas para lidar com partições A/B.

Gerenciamento de bateria e carregamento (Google/Qualcomm)

Boards Bluey e Calypso recebem framework de carregamento, sequência de boot de baixa energia, transição carga lenta‑rápida e monitoramento térmico.
Implementação de modo “no‑battery”, flag de boot para bateria descarregada, e recuperação de corte de bateria no romstage.
Otimizações de sequência de energia NVMe e cache de status de bateria para acelerar a inicialização.

Broadwell e Haswell – unificação e ajustes de energia

Unificação dos códigos Haswell e Broadwell; backport de init gráfico Broadwell para Haswell (IDs, GT power‑management, CDCLK).
Novo driver de undervolt via mailbox OC, aplicado a Haswell, Skylake e Cannonlake.
Opções de sobrescrita de limites PL1/PL2 com bloqueio de pacote e finalização da CPU no ramstage.
Suporte adicionado a diversas placas ASUS da era Haswell (Maximus VI/VII, Z87‑K, H81M‑K).

Panther Lake (Intel) – habilitação inicial

Suporte a criptografia inline UFS, coexistência CNVi WWAN, mitigação de desligamento VCCSA e preload CBFS comum.
Boards Google Fatcat e Ocelot recebem opções de desligamento ao fechar a tampa, modo tablet, limitação de display em modo retrato e criptografia UFS.

Unificação de southbridges

Lynx Point e Wildcat Point agora compartilham código de ME, PCIe, HDA, PMC e SMI, reduzindo duplicação e corrigindo uso após liberação.

Outras melhorias relevantes

Compatibilidade C23 (substituição de __typeof__ por typeof).
Remoção da diretiva WARNINGS_ARE_ERRORS em todo o código.
Parsing JEDEC SFDP para flash SPI e uso de apagamentos de bloco maiores.
Performance de boot: multitarefa cooperativa arm64, decompreensão LZMA otimizada, cache de ROM3 em AMD e microcode em DRAM Intel.
Expansão do FMAP padrão (tamanho de região x86 de 0x200 para 0x1000).
Suporte a logos de splash secundários por resolução de painel.
Drivers Realtek r8168, controle de ventoinha Nuvoton HWM, recursos FnLock e LED em ThinkPads Lenovo H8, perfis de energia CFR em placas Star Labs, controle de In‑Band ECC em tempo de execução, stitcher IFWI nativo para Apollo/Gemini Lake, e muito mais.

Atualizações de toolchain e submódulos

GCC 15.2.0 (antes 14.2.0)
NASM 3.01 (antes 2.16.03) – correção de corrida em build paralelo
Binutils 2.45.1 (antes 2.45)
ACPICA 20251212 (antes 20250807)

Submódulos atualizados: amd_blobs, fsp e intel-microcode.

Novas placas suportadas

AMD: Crater (V2000A), Jaguar (Faegan), Maple (Strix Halo)
ASRock: H370M‑ITX/ac, Z87 Extreme6
ASUS: H81M‑K, Maximus VI/VII (EXTREME, FORMULA, HERO, IMPACT, RANGER), P8H61‑I R2.0, P8H61‑M LX2, PRIME H610M‑K D4, Z87‑K
Framework: Laptop 13 (Intel Core Ultra Series 1), Laptop 13 Pro (Series 3)
Google: Atria, C1nv, Calypso, Dirkson, Mensa, Penghu, R2d2, Sheev
Lenovo: ThinkPad X61 / X61s
Star Labs: Byte Mk I, StarBook Mk VI (Ryzen 7 5800U)
System76: bonw15‑b, gaze20

Placas removidas: AMD Crater (Renoir) – substituída por Crater V2000A; Google Myst.

Estatísticas da versão 26.03 → 26.06

Commits totais: 1 163 (média 12,69/dia)
Linhas adicionadas: 139 996 (≈120 por commit)
Linhas removidas: 20 972 (≈18 por commit)
Diferença neta: +119 024 linhas
Autores: 101 (22 novos)

Onde baixar e contribuir

Site oficial: https://www.coreboot.org
Downloads: https://coreboot.org/downloads.html
Repositório de revisão: https://review.coreboot.org
Documentação: https://doc.coreboot.org

A comunidade agradece a todos os desenvolvedores, revisores e testadores que tornaram a versão 26.06 possível. O próximo release, 26.09, está programado para o fim de setembro de 2026.